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J-GLOBAL ID：200903009140119043

熱特性改善電子装置及びそのアセンブリ方法

Inventor： ウべ・エッフェルスバーク
Applicant, Patent owner： ヒューレット・パッカード・カンパニー
Agent (1)： 上野 英夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996012078
Publication number (International publication number)：1996250822
Application date： Jan. 26, 1996
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：

【要約】【課題】少なくとも2つのデバイスが、一般的な熱伝導基板に取り付けられているシステムの場合に、少なくともデバイスの1つによる少なくとももう1つのデバイスに対する熱的影響を軽減する。複雑でなく、コスト的に有効なやり方で熱的影響を軽減する。【解決手段】発熱性デバイス102の3つの側面に沿って基板104を完全に通る開口部200(細長いスリット)を形成する。感熱性デバイス100への熱伝導経路202及び204を長くする。

Claim (excerpt)：

基板に取り付けられた第1と第2のデバイスと、第1と第2のデバイスの間に存在する最短の直線を有する電子装置において、前記第1のデバイスは温度変化に感応し、前記第2のデバイスは前記第1のデバイスの温度を変動させることが可能であるとき、前記最短の直線に沿う熱伝導を遮断する、前記基板を貫通する開口部を有することを特徴とする電子装置。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (2)：

H05K 1/02 C ,  H05K 1/18 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭58-017664
  
• 金属ベース基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-273255   Applicant：株式会社日本理化工業所
• 特開昭58-017664