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J-GLOBAL ID：200903009162347295

プリント配線板およびその製造方法

Inventor： 杉浦 良治 ,  桜井 正幸
Applicant, Patent owner： 日立エーアイシー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001217651
Publication number (International publication number)：2003031914
Application date： Jul. 18, 2001
Publication date： Jan. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ニッケルなどの銀白色系の金属めっき部分とワイヤボンデング接続用パッドの金めっき部分を備えたプリント配線板において、信頼性のあるワイヤボンデングの実現と、めっきレジストの残渣のないニッケルなどの銀白色系の金属めっき部分を提供する。【解決手段】 絶縁基板の上に形成した銅をエッチングなどにより回路に加工し、ニッケルめっき、金めっきをする。その金めっき表面の一部にニッケルなどの変色しにくい銀白色系の金属めっき膜を形成する。

Claim (excerpt)：

銀白色系の金属めっき部分と金めっき部分を同一表面に備えたプリント配線板において、銀白色系の金属めっき部分が金めっきの表面の一部に積層されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (4)：

H05K 1/09 ,  C23C 30/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 33/00

FI (5)：

H05K 1/09 C ,  C23C 30/00 B ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 W

F-Term (28)：

4E351AA01 ,  4E351AA06 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB29 ,  4E351BB33 ,  4E351BB36 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351GG02 ,  4E351GG13 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BB04 ,  4K044BB10 ,  4K044BC05 ,  4K044BC09 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭49-083629
  
• プリント基板、及びプリント基板への部分メッキ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-192840   Applicant：富士機工電子株式会社