プリント基板、及びプリント基板への部分メッキ方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京口清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999192840
Publication number (International publication number)：2001024088
Application date： Jul. 07, 1999
Publication date： Jan. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】プリント基板に関し、ボンディング用パターン部への部分Ag又はAuメッキや、後のボンディングを容易に行え、材料コストを低減でき、マイグレーションや変色による不良品の発生を無くす。【解決手段】絶縁性基板1のチップ取付け用面2にボンディング用パターン部3aを形成し、その上に無電解でNi/Auメッキを薄付け後、Ag又はAuメッキをしたい箇所に対応した開口部8付きのシール板7を上面にもつシール用受け部材6上に、基板をチップ取付け用面が下向きで、Auメッキ5aを開口部に位置決めして載置し、シール板10を下面にもつ押圧用部材9を押下させて、両部材間で上記基板を加圧・挟持し、下方からの電解Ag又はAuメッキ用液の噴流で、上記Auメッキの内で開口部8から露呈した箇所にだけ、ボンディング用の部分Agメッキ13又は部分Auメッキ14を施す。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板1のチップ取付け側面2に形成したボンディング用パターン部3a上に、無電解でNiメッキ4a/Auメッキ5aが薄付けされ、かつ上記Auメッキ5a上に、シール用受け部材6の開口部8から露呈した部分にだけ、電解Agメッキ処理によるAgメッキが付着して、ボンディング用としての部分Agメッキ13が形成されてなる、プリント基板。

IPC (7)：

H01L 23/12 , C23C 28/00 , C25D 3/46 , C25D 5/02 , C25D 7/00 , H05K 1/09 , H05K 3/24

FI (7)：

H01L 23/12 L , C23C 28/00 E , C25D 3/46 , C25D 5/02 C , C25D 7/00 J , H05K 1/09 C , H05K 3/24 D

F-Term (48)：

4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB32 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351BB38 , 4E351CC06 , 4E351CC07 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD19 , 4E351DD54 , 4E351GG12 , 4E351GG20 , 4K023AA24 , 4K024AA03 , 4K024AA10 , 4K024AA11 , 4K024AB01 , 4K024AB03 , 4K024BA01 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024CB01 , 4K024CB13 , 4K024FA14 , 4K044AA06 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BB04 , 4K044BB10 , 4K044BC08 , 4K044CA15 , 4K044CA18 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343BB18 , 5E343BB23 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB67 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343FF12 , 5E343GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-221881
特開昭60-056073
部分メッキ用マスク板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-343773 Applicant：株式会社三井ハイテック

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