半導体撮像装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993327233
Publication number (International publication number)：1995184123
Application date： Dec. 24, 1993
Publication date： Jul. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】任意のタイミングで水平転送部および垂直転送部、あるいはこれらのいずれかの中の電荷を捨てることができる半導体撮像装置を提供する。【構成】電荷の排出に使用されるリセットドレインが第2のN層132として垂直転送部14の下に設けられている。第2のN層132に通常の電圧Vsub に加えて所定の電圧ΔVsub2がさらに印加された場合、垂直レジスタ130の電子が第2のN層132に排出され、さらにCCD撮像素子1の外部に出される。

Claim (excerpt)：

当該半導体撮像装置の受光面に2次元的な配列に設けられ、光を電荷に変換する複数の光変換手段と、前記光変換手段の配列に対応して設けられ、該各光変換手段が変換した電荷を順次所定の方向に転送する電荷転送手段と、前記電荷転送手段に対応して設けられ、該電荷転送手段内の電荷を排出する電荷排出手段とを有する半導体撮像装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平3-011885
特開昭64-084749
固体撮像素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-291326 Applicant：株式会社日立製作所

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