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J-GLOBAL ID:200903009335307596

半導電性樹脂組成物、その製造方法、半導電性シート、及び電荷制御部材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 繁明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003181769
Publication number (International publication number):2005015609
Application date: Jun. 25, 2003
Publication date: Jan. 20, 2005
Summary:
【課題】半導電性領域の体積抵抗率を有し、体積抵抗率の場所によるバラツキが小さく、引張弾性率や引張破断伸びなどの機械的物性、耐熱性、難燃性、成形性が良好で、しかも白色を含む所望の色調に着色することが可能な半導電性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ポリフッ化ビニリデン系樹脂50〜98.9質量%、非晶性ポリエステル樹脂0.5〜20質量%、顔料0.5〜20質量%、及びイオン性導電剤0.1〜10質量%を含有する半導電性樹脂組成物。該樹脂組成物からなる半導電性シート、電荷制御部材。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(A)ポリフッ化ビニリデン系樹脂50〜98.9質量%、 (B)非晶性ポリエステル樹脂0.5〜20質量%、 (C)顔料0.5〜20質量%、及び (D)イオン性導電剤0.1〜10質量% を含有する半導電性樹脂組成物。
IPC (13):
C08L27/16 ,  B65H5/02 ,  B65H5/06 ,  C08K3/00 ,  C08K5/19 ,  F16C13/00 ,  G03G15/00 ,  G03G15/02 ,  G03G15/08 ,  G03G15/16 ,  G03G21/00 ,  G03G21/06 ,  G03G21/10
FI (16):
C08L27/16 ,  B65H5/02 C ,  B65H5/06 C ,  C08K3/00 ,  C08K5/19 ,  F16C13/00 E ,  G03G15/00 550 ,  G03G15/02 101 ,  G03G15/08 501D ,  G03G15/08 501F ,  G03G15/08 504A ,  G03G15/16 ,  G03G15/16 103 ,  G03G21/00 350 ,  G03G21/00 318 ,  G03G21/00 340
F-Term (140):
2H035AA14 ,  2H035AA15 ,  2H035CB02 ,  2H035CB06 ,  2H077AD06 ,  2H077AD07 ,  2H077AD13 ,  2H077DB14 ,  2H077FA13 ,  2H077FA25 ,  2H134GA01 ,  2H134GB02 ,  2H134HD02 ,  2H134HD03 ,  2H134HD19 ,  2H134HD20 ,  2H134KD04 ,  2H134KD12 ,  2H134KE02 ,  2H134KH15 ,  2H171FA09 ,  2H171FA10 ,  2H171FA11 ,  2H171FA13 ,  2H171FA15 ,  2H171FA17 ,  2H171FA18 ,  2H171FA25 ,  2H171FA26 ,  2H171FA30 ,  2H171GA15 ,  2H171GA20 ,  2H171GA27 ,  2H171HA23 ,  2H171HA37 ,  2H171PA04 ,  2H171PA13 ,  2H171PA14 ,  2H171QB03 ,  2H171QC03 ,  2H171QC05 ,  2H171QC14 ,  2H171QC22 ,  2H171QC25 ,  2H171QC29 ,  2H171TB12 ,  2H171UA03 ,  2H171UA23 ,  2H171VA06 ,  2H171XA02 ,  2H171XA03 ,  2H171XA04 ,  2H171XA06 ,  2H171XA12 ,  2H171XA15 ,  2H200FA08 ,  2H200FA18 ,  2H200GA23 ,  2H200GA24 ,  2H200GA44 ,  2H200GB01 ,  2H200GB12 ,  2H200HA03 ,  2H200HA28 ,  2H200HB12 ,  2H200HB13 ,  2H200HB45 ,  2H200HB46 ,  2H200JA02 ,  2H200JA25 ,  2H200JA26 ,  2H200JB07 ,  2H200JB10 ,  2H200JB45 ,  2H200JB46 ,  2H200JC04 ,  2H200JC15 ,  2H200JC16 ,  2H200LC03 ,  2H200MA04 ,  2H200MA11 ,  2H200MA12 ,  2H200MA20 ,  2H200MB02 ,  3F049AA06 ,  3F049BA13 ,  3F049CA13 ,  3F049CA14 ,  3F049LA07 ,  3F049LB03 ,  3J103AA02 ,  3J103AA51 ,  3J103AA85 ,  3J103FA12 ,  3J103FA13 ,  3J103FA14 ,  3J103FA18 ,  3J103FA30 ,  3J103GA58 ,  3J103GA64 ,  3J103GA66 ,  3J103GA74 ,  3J103HA43 ,  3J103HA45 ,  3J103HA54 ,  3J103HA60 ,  4J002BD141 ,  4J002CF052 ,  4J002CF062 ,  4J002CF072 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA096 ,  4J002DA106 ,  4J002DC006 ,  4J002DE096 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DG026 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ056 ,  4J002EE056 ,  4J002EN066 ,  4J002EN137 ,  4J002EQ016 ,  4J002ES006 ,  4J002EU026 ,  4J002EU096 ,  4J002EV257 ,  4J002FD096 ,  4J002FD117 ,  4J002GM00 ,  4J002GM01 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
  • ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-063378   Applicant:呉羽化学工業株式会社
  • 半導電性ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-131865   Applicant:呉羽化学工業株式会社
  • 中間転写部材
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-195343   Applicant:東海ゴム工業株式会社
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Cited by examiner (5)
  • ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-063378   Applicant:呉羽化学工業株式会社
  • 半導電性ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-131865   Applicant:呉羽化学工業株式会社
  • 中間転写部材
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-195343   Applicant:東海ゴム工業株式会社
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