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J-GLOBAL ID：200903009456485505

無鉛はんだ

Inventor： 松本 壽夫 ,  村岡 直樹 ,  桝田 敏行 ,  尾本 多佳彦 ,  尾崎 仁一
Applicant, Patent owner： 石川金属株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995024850
Publication number (International publication number)：1996215880
Application date： Feb. 14, 1995
Publication date： Aug. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】 溶融温度を低くでき、ぬれ性及び機械的強度が良好な無鉛はんだの提供。【構成】 はんだ組成が、Sn残部、Ag0.5〜3.5重量%、Cu0.5〜2.0重量%からなる無鉛はんだ。

Claim (excerpt)：

はんだ組成が、Sn残部、Ag0.5〜3.5重量%、Cu0.5〜2.0重量%からなる無鉛はんだ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-013689
  
• Sn基低融点ろう材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-091761   Applicant：福田金属箔粉工業株式会社
• 特開平2-034295