半導体ICチップのパッケージ及びその製造方法並びにリード・フレーム

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：森哲也 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994215820
Publication number (International publication number)：1996083878
Application date： Sep. 09, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体ICチップのパッケージであるボール・グリッド・アレイ・パッケージにおいて、リード端子としての金属製の凸部の先端部の水平度を容易に確保できるようにする。【構成】導電性材料からなるリード・フレーム2の上面に絶縁接着剤3を介して半導体ICチップ1を固定するとともに、そのリード・フレーム2のインナ・リード2Bと半導体ICチップ1のパッドとを、ワイヤ6を介して電気的に接続する。そして、インナ・リード2Bの裏面側の所定部分を露出するように全体をモールド樹脂13で封止し、その後に半田メッキ処理を行ってインナ・リード2Bの裏面側にリード端子としての半田ボール4,...,4を形成する。

Claim (excerpt)：

半導体ICチップの各パッドと電気的に接続され且つ同一平面内に配置される導電性材料からなる複数のインナ・リードと、これらインナ・リードの前記半導体ICチップが配置される側とは逆側の面に形成される同一高さの金属製の凸部と、これら金属製の凸部の先端部分を露出させた状態で前記半導体ICチップ及び前記インナ・リードを封止する絶縁部材と、を備えたことを特徴とする半導体ICチップのパッケージ。

IPC (5)：

H01L 23/50 , H01L 21/56 , H01L 21/60 301 , H01L 23/02 , H01L 23/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開昭61-174752
樹脂封止表面実装型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-289882 Applicant：ソニー株式会社

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