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J-GLOBAL ID：200903009562606923

ケイ素系ポジ型レジスト組成物及びパターニング方法

Inventor： 井上 弘 ,  松川 公洋 ,  玉井 聡行 ,  松浦 幸仁 ,  浜本 哲也 ,  豊田 宏
Applicant, Patent owner： 科学技術振興事業団 ,  大阪市
Agent (1)： 三枝 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001029567
Publication number (International publication number)：2002226664
Application date： Feb. 06, 2001
Publication date： Aug. 14, 2002
Summary：

【要約】【課題】ドライエッチング耐性、電子線感度、耐熱性等に優れた新規なケイ素系ポジ型レジスト組成物及びこれを用いたパターニング方法を提供すること。【解決手段】ポリシランとビニル系モノマーとの共重合体及び有機溶剤を含有することを特徴とするケイ素系ポジ型レジスト組成物、並びに基材上に、上記ケイ素系ポジ型レジスト組成物を、塗布、乾燥してレジスト被膜を形成し、所望のパターンが得られるように該被膜表面に活性エネルギー線を、マスクを介して又は介さず直接に、照射し、次いで現像して、レジスト被膜パターンを形成することを特徴とするパターニング方法。

Claim (excerpt)：

ポリシランとビニル系モノマーとの共重合体及び有機溶剤を含有することを特徴とするケイ素系ポジ型レジスト組成物。

IPC (5)：

C08L 51/08 ,  C08F283/12 ,  G03F 7/039 501 ,  G03F 7/075 511 ,  H01L 21/027

FI (5)：

C08L 51/08 ,  C08F283/12 ,  G03F 7/039 501 ,  G03F 7/075 511 ,  H01L 21/30 502 R

F-Term (22)：

2H025AA01 ,  2H025AA09 ,  2H025AA10 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AD03 ,  2H025BF30 ,  2H025FA03 ,  2H025FA15 ,  4J002BN171 ,  4J002GP03 ,  4J002HA05 ,  4J026AB44 ,  4J026BA05 ,  4J026BA25 ,  4J026BA27 ,  4J026BA29 ,  4J026BA31 ,  4J026FA05 ,  4J026GA09