Pat
J-GLOBAL ID:200903009626868641
立体形半導体素子、インクタンク、該インクタンクを備えたインクジェット記録装置、液体の情報入手方法および液体の物性変化の判断方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
金田 暢之 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000181834
Publication number (International publication number):2001358291
Application date: Jun. 16, 2000
Publication date: Dec. 26, 2001
Summary:
【要約】【課題】 液体に関する情報の検出や外部との双方向の情報のやり取りを非常に効率良く行う。【解決手段】 立体形半導体素子11は、液体を収容する容器内に配置され、エネルギー変換手段14と、情報入手手段15と、情報伝達手段18とを少なくとも有する。エネルギー変換手段14は、外部からの起電力を電力13に変換し、情報入手手段15および情報伝達手段18を作動させる。情報入手手段15は、立体形半導体素子11が配置される液体に関する情報を、その液体から入手する。情報伝達手段18は、情報入手手段15で入手した情報を外部へ伝達する。
Claim (excerpt):
液体と接して配される立体形半導体素子であって、少なくとも前記液体の水素イオン濃度指数、濃度、密度の一つを含む、前記液体の化学的物性の情報を入手する情報入手手段と、前記情報入手手段により入手された入手情報を外部へ表示または伝達する情報伝達手段と、外部から与えられるエネルギーを、前記情報入手手段および前記情報伝達手段を動作させるための、前記エネルギーとは異なる種類のエネルギーに変換するエネルギー変換手段とを有する立体形半導体素子。
IPC (13):
H01L 27/00 301
, B41J 2/175
, G01F 23/64
, G01F 23/72
, G01F 23/76
, G01N 11/00
, G01N 13/02
, G01N 27/00
, G01N 27/414
, G01N 27/416
, G08C 19/12
, H01L 29/06
, G01L 9/04 101
FI (17):
H01L 27/00 301 Z
, G01F 23/64 A
, G01F 23/72
, G01F 23/76 A
, G01F 23/76 Z
, G01N 11/00 Z
, G01N 13/02
, G01N 27/00 Z
, G08C 19/12
, H01L 29/06
, G01L 9/04 101
, B41J 3/04 102 Z
, G01N 27/30 301 Z
, G01N 27/30 301 R
, G01N 27/30 301 U
, G01N 27/46 353 Z
, G01N 27/46 353 G
F-Term (39):
2C056EA29
, 2C056EB20
, 2C056EB51
, 2C056KC11
, 2C056KC13
, 2C056KC30
, 2C056KD06
, 2F013AA01
, 2F013AB01
, 2F013BC03
, 2F013BD01
, 2F013BD02
, 2F013CA30
, 2F013CB10
, 2F055AA39
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD05
, 2F055EE13
, 2F055FF02
, 2F055GG11
, 2F073AA01
, 2F073AB01
, 2F073BB02
, 2F073BC01
, 2F073CC02
, 2F073DD01
, 2F073FF03
, 2F073GG02
, 2F073GG05
, 2F073GG09
, 2G060AA06
, 2G060AE17
, 2G060AE40
, 2G060AF01
, 2G060AF13
, 2G060BA07
, 2G060HC10
, 2G060HC18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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特開平2-198860
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スキャニング・ヘッド・プリンタ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-225813
Applicant:ヒューレット・パッカード・カンパニー
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ブイ式波浪計測装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-166045
Applicant:三菱重工業株式会社
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特開平3-146356
-
特開平3-218847
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特開昭61-088135
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非接触通信式半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-252187
Applicant:日立マクセル株式会社
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非接触インタフェ-ス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-212389
Applicant:ヒューレット・パッカード・カンパニー
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