セラミック電子部品

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮▼崎▲ 主税 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995011390
Publication number (International publication number)：1996203771
Application date： Jan. 27, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】外部電極に加わる外力を吸収し、かつ外部電極層の断裂が生じることのない信頼性の高いセラミック電子部品を得る。【構成】セラミック焼結体2の両端部には外部電極8,9が形成されている。外部電極8,9は、下層側より導電ペーストの塗布/焼き付けにより形成された第1の電極層8a,9aと、導電性樹脂層からなる第2の電極層8b,9bと、膜厚が5μm以上に形成されたNiメッキ膜からなる第3の電極層10,11と、Snメッキ層からなる第4の電極層8c,9cとから構成される。

Claim (excerpt)：

セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内に形成された内部電極と、前記セラミック焼結体の外表面に形成された外部電極とを備え、前記外部電極は、焼結体外表面に導電ペーストを塗布・焼き付けることにより形成された第1の電極層と、前記第1の電極層の外側に形成され、かつ内側及び外側に位置する他の電極層よりも弾性度が大きく、かつ導電性を有する導電性樹脂層、または前記他の電極層よりも破断強度の低い低強度合金層のいずれか一方からなる第2の電極層と、前記第2の電極層の外側に形成されたNiメッキ層からなる第3の電極層と、前記第3の電極層の表面に形成された第4の電極層とを有しており、前記第3の電極層のNiメッキ層は、5μm以上の厚みに形成されていることを特徴とする、セラミック電子部品。

IPC (6)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/12 361 , H01G 4/252 , H01G 4/228 , H01G 4/30 301 , H01G 4/30 311

FI (2)：

H01G 1/14 V , H01G 1/14 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

積層セラミツクコンデンサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-301472 Applicant：株式会社東芝
特開昭62-014412

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