エポキシ樹脂系組成物及び樹脂封止型半導体装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：則近憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995185255
Publication number (International publication number)：1997031160
Application date： Jul. 21, 1995
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：

【要約】【目的】低吸湿であるとともにリードフレーム等との高い密着性が得られ、かつ成形性も良好で封止樹脂として非常に好適なエポキシ樹脂系組成物、及び極めて信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置の提供【構成】 (a)下記一般式(1)で表されるビフェニル型のエポキシ樹脂と、(b)エポキシ樹脂の硬化剤とを必須成分として含有するエポキシ樹脂系組成物を用いて半導体素子を樹脂封止する。【化1】(式中、Rは互いに同一であっても異なっていてもよく、それぞれ水素原子、クロル原子、ブロム原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基またはフェニル基を示し、nは0〜10の整数である。)

Claim (excerpt)：

(a)下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂と、(b)エポキシ樹脂の硬化剤とを必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。【化1】(式中、Rは互いに同一であっても異なっていてもよく、それぞれ水素原子、クロル原子、ブロム原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基またはフェニル基を示し、nは0〜10の整数である。)

IPC (7)：

C08G 59/32 NHQ , C08G 59/40 NJL , C08G 59/40 NKG , C08G 59/50 NJA , C08G 59/62 NJS , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

C08G 59/32 NHQ , C08G 59/40 NJL , C08G 59/40 NKG , C08G 59/50 NJA , C08G 59/62 NJS , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-242593 Applicant：信越化学工業株式会社
特開平1-126321
特開平3-119052

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