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J-GLOBAL ID：200903009701610353

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 堤 康章 ,  三枝 哲也 ,  田中 正幸
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998280227
Publication number (International publication number)：2000109646
Application date： Oct. 01, 1998
Publication date： Apr. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】チップサイズの半導体装置を不良少なく、早く製造するための半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】半導体装置を封止するための樹脂組成物であって、該樹脂組成物が、充填剤(A)、エポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)からなり、充填剤(A)の最大粒子径が10μm以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

半導体装置を封止するための樹脂組成物であって、該樹脂組成物が、充填剤(A)、エポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)からなり、該充填剤(A)の最大粒子径が10μm以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (2)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/16

FI (2)：

C08L 63/00 C ,  C08K 7/16

F-Term (26)：

4J002CC032 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD121 ,  4J002CD181 ,  4J002DE076 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ026 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002EL137 ,  4J002EV027 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 液状注入封止アンダーフィル材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-033802   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 液状封止材用溶融球状シリカ及び液状封止樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-168671   Applicant：日本化学工業株式会社