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J-GLOBAL ID:200903009742047914

基板処理方法および基板処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 杉谷 勉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996152227
Publication number (International publication number):1997330904
Application date: Jun. 13, 1996
Publication date: Dec. 22, 1997
Summary:
【要約】【課題】 薬液、水洗、乾燥などの基板処理を好適に行う基板処理方法と装置を提供する。【解決手段】 基板Wはスピンチャック1に保持され、その上方に遮断部材21が設けられている。スピンチャック1のベース部材4は遮断部材を兼用していて、中央部に薬液と洗浄水とを切り替え供給するノズル6が設けられている。遮断部材21の中央部にも薬液と洗浄水とを切り替え供給するノズル25が設けられている。薬液処理、水洗処理、乾燥処理の一連の基板処理のうち、少なくとも水洗処理、乾燥処理の際、遮断部材21は基板Wに近接配置され、基板Wはベース部材4と遮断部材21との間に挟まれた状態で行う。
Claim (excerpt):
基板を回転させて乾燥させる乾燥処理を行う基板処理方法であって、基板の表面と裏面にそれぞれ遮断部材が近接配置され、2つの遮断部材に基板が挟まれた状態で基板を回転させて基板の乾燥処理を行うことを特徴とする基板処理方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • ワークの処理方法および装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-213385   Applicant:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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