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J-GLOBAL ID:200903009887971440

塗布方法、および樹脂層形成法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001399934
Publication number (International publication number):2003203401
Application date: Dec. 28, 2001
Publication date: Jul. 18, 2003
Summary:
【要約】【課題】 スピンコート法による塗布厚みを均一にする。厚みの均一な樹脂層を形成する。【解決手段】 塗布厚みの不均一となる部分を、所望塗布面外のガイド部分103,104に、形成させることにより、所望塗布面内の塗布厚みを均一にする。上記塗布方法を用いて厚みの均一な樹脂層を形成する。
Claim (excerpt):
平板の第一主面に液体材料をスピンコートする際に、塗布される前記平板の外周端面に略接し、かつ、前記第一主面に対して略同一高さとなる上面をもつガイドを設けることを特徴とする塗布方法。
IPC (6):
G11B 7/26 531 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  B05D 7/24 301 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027
FI (6):
G11B 7/26 531 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 7/24 301 T ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 D
F-Term (33):
2H025AA18 ,  2H025AB14 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075AC73 ,  4D075AC86 ,  4D075AC92 ,  4D075BB20Z ,  4D075BB42Z ,  4D075BB46Z ,  4D075BB92Z ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075DC27 ,  4D075EA21 ,  4F042AA02 ,  4F042AA10 ,  4F042CC07 ,  4F042CC12 ,  4F042DB41 ,  4F042EB17 ,  4F042EB29 ,  5D121AA04 ,  5D121EE22 ,  5D121EE23 ,  5D121EE24 ,  5D121GG02 ,  5D121GG28 ,  5F046JA04 ,  5F046JA10 ,  5F046JA13
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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