レ-ザ切断用基板,液晶表示装置パネルおよび液晶表示装置パネルの製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：亀谷美明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999008390
Publication number (International publication number)：2000167681
Application date： Jan. 14, 1999
Publication date： Jun. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】液晶表示装置パネル用合着基板切断中のガラスチップの発生,合着基板の切断面を研磨する際の静電気の発生,液晶表示装置パネル用合着基板をレーザを利用して切断する際の合着基板の内表面に形成された導電性配線の切断不良の発生を防止する。【解決手段】本発明によれば,基板に表示された切断線に沿ってレーザを照射して基板を切断する切断段階(ST72)と,基板の外表面に偏光板を付着する偏光板付着段階(ST75)と,前記切断面の一側縁部をレーザを利用して研磨する研磨段階(ST76)により液晶表示装置パネルの製造が行われる。

Claim (excerpt)：

基板に表示された切断線に沿ってレーザを照射して基板を切断する切断段階と,前記基板の外表面に偏光板を付着する偏光板付着段階とを含むことを特徴とする,液晶表示装置パネルの製造方法。

IPC (4)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/00 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500

FI (4)：

B23K 26/00 320 E , B23K 26/00 C , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500

F-Term (21)：

2H088FA07 , 2H088FA18 , 2H088HA01 , 2H088HA08 , 2H088HA12 , 2H088HA14 , 2H088HA18 , 2H088MA20 , 2H090JB02 , 2H090JC13 , 2H090LA04 , 2H090LA15 , 4E068AA05 , 4E068AC00 , 4E068AE00 , 4E068CA01 , 4E068CA07 , 4E068CD02 , 4E068CD16 , 4E068DA11 , 4E068DB13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平9-343981
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-231364 Applicant：日立建機株式会社
セル集合体の分離方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-078886 Applicant：カシオ計算機株式会社

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