線状ポリアミド酸、線状ポリイミド及び熱硬化性ポリイミド

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：最上正太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996153558
Publication number (International publication number)：1997071651
Application date： Jun. 14, 1996
Publication date： Mar. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】熱可塑性ポリイミドの特性を有し、かつ耐熱性が一段と向上した熱硬化性ポリイミドおよびこの熱硬化性ポリイミドと繊維状補強材からなる耐熱性、機械特性等に優れた特性を有し、特に航空機材料用として適用可能な複合材料を提供することである。【解決手段】 4,4’-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニルとピロメリツト酸二無水物とを必須のモノマーとして、またはこれらに4,4’-ジアミノジフェニルエーテルまたは3,3’,4,4’-ジフェニルテトラカルボン酸二無水物を他のモノマーとして反応させて得られる繰り返し単位を有し、且つ分子末端が炭素-炭素三重結合を有する芳香族ジカルボン酸無水物で封止された線状ポリアミド酸、それをイミド化した線状ポリイミドを熱処理して得られる熱硬化性ポリイミド、また線状ポリアミド酸または線状ポリイミドと繊維状補強材とからなる組成物を熱処理することにより熱硬化性ポリイミドおよび繊維状補強材からなる複合材が得られる。

Claim (excerpt)：

式(1)【化1】(式中、P1は下記式(a)または式(b)【化2】【化3】で表わされる繰り返し単位を示し、S1は式(c)または式(d)【化4】【化5】で表わされる1価の基の少なくとも1種であり、YおよびZは炭素数6から18であり、かつ単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、あるいは芳香族基が直接結合、カルボニル基、スルホン基、スルホキシド基、エーテル基、イソプロピリデン基、六フッ素化イソプロピリデン基、またはスルフィド基の架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基であり、Yは3価、Zは2価の基をそれぞれ示し、QはZの芳香環上の置換基を表し、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜3のアルキル基またはアルコキシ基、シアノ基、あるいはアルキル基またはアルコキシ基の水素原子の一部もしくは全部がハロゲン原子で置換された炭素数1〜3のハロゲン化アルキル基またはハロゲン化アルコキシ基である1価の基を示し、mおよびnは夫々の繰り返し単位のモル%を示し、mは100〜1モル%であり、nは0〜99モル%であり、繰り返し単位の間に定序性や規則性はない。またlは重合度を示し、1〜100の整数である。)で表される線状ポリイミド。

IPC (3)：

C08G 73/10 NTF , C08K 7/02 , C08L 79/08 LRB

FI (3)：

C08G 73/10 NTF , C08K 7/02 , C08L 79/08 LRB

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特開昭60-137932
耐熱積層材用樹脂及び耐熱積層材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-135418 Applicant：鐘淵化学工業株式会社
ポリイミドオリゴマー
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-096970 Applicant：チバ-ガイギーアクチエンゲゼルシャフト

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