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J-GLOBAL ID:200903010041662167
接点材料
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
外川 英明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998000742
Publication number (International publication number):1999195323
Application date: Jan. 06, 1998
Publication date: Jul. 21, 1999
Summary:
【要約】【課題】 電流裁断特性及び耐電圧特性を兼備した接点材料を得ること。【解決手段】 平均粒径が0.1〜9μmであって含有量が30〜70容積%TiC、V及びVCの内の少なくとも1種で成る耐弧成分と、含有量が耐弧成分に対して0.005〜0.5重量%であって、形状を球に換算したときの直径が0.01〜5μmで且つ非固溶状態又は化合物非形成状態であるCと、残部がCuで成る導電成分とを有する。
Claim (excerpt):
平均粒径が0.1〜9μmであって含有量が30〜70容積%TiC、V及びVCの内の少なくとも1種で成る耐弧成分と、含有量が前記耐弧成分に対して0.005〜0.5重量%であって、形状を球に換算したときの直径が0.01〜5μmで且つ非固溶状態又は化合物非形成状態であるCと、残部がCuで成る導電成分とを有する接点材料。
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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特開昭63-060246
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特開昭62-077439
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特開昭57-011434
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特開昭56-121228
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接点材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-052901
Applicant:芝府エンジニアリング株式会社, 東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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真空バルブ用接点材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-096361
Applicant:株式会社東芝
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特開平4-206121
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特開平2-054819
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