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J-GLOBAL ID：200903010042522148

研磨装置及びこれを用いた研磨方法

Inventor： 別府 敏保 ,  渡邉 純二
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 河野 登夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993023035
Publication number (International publication number)：1993285825
Application date： Feb. 10, 1993
Publication date： Nov. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 研磨布面及び試料研磨面の接触状態を均一にし、試料の平坦度を向上させること、またマクロ的に試料研磨面への研磨量を均一にし、ミクロ的に平坦度を向上させる研磨装置及びこれを用いた研磨方法を提供する。【構成】 試料Bを載置する回転可能な試料保持台3の対向側に、回転可能な研磨定盤1が配置され、その下面には弾性体201 を介して研磨布2が張着されている。研磨定盤1及び試料保持台3が回転し、研磨剤8が研磨布2及び試料研磨面の間に供給されながら、研磨布2が狭い範囲で試料Bに接触し、研磨を行う。

Claim (excerpt)：

回転する試料保持台に保持された平板状試料と、回転する研磨定盤に被着された研磨布との間に、研磨剤を供給して前記平板状試料を研磨する研磨装置において、前記研磨定盤及び前記研磨布の間に弾性部を介在させてあることを特徴とする研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  B24B 29/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-100358
  
• 特開昭55-090263