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J-GLOBAL ID：200903010067419058

電解研磨方法及び該方法に使用する導電性研磨パッド

Inventor：
富永 茂

About 富永 茂


Applicant, Patent owner：
株式会社ロキテクノ

About 株式会社ロキテクノ


Agent (1)： 稲垣 仁義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003374352
Publication number (International publication number)：2005139480
Application date： Nov. 04, 2003
Publication date： Jun. 02, 2005
Summary：
【課題】、超低圧CMPプロセスにおいて、研磨レートの低下と均一性の低下が改善できる電気化学的研磨方法を提供する。【解決手段】デバイスウェーハ5の配線材15をアノードとし、該アノードの対極をカソードとして、該アノードとカソードとの間に、電解液をアノードと接触し得るように満たす複数の電解液収容部12を有する絶縁体8を位置させ、該アノードとカソードと電解液とで電解セルを形成し、該電解液収容部12を配線材15に対して相対移動させながら、前記デバイスウェーハ5の配線材15を電解研磨する。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
デバイスウェーハの配線材をアノードとし、該アノードの対極をカソードとして、該アノードとカソードとの間に、電解液をアノードと接触し得るように満たす複数の電解液収容部を有する絶縁体を位置させ、該アノードとカソードと電解液とで電解セルを形成し、該電解液収容部を配線材に対して相対移動させながら、前記デバイスウェーハの配線材を電解研磨することを特徴とする電解研磨方法。
IPC (5)：
C25F7/00 ,  C25F3/16 ,  C25F3/30 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3063
FI (9)：
C25F7/00 M ,  C25F7/00 S ,  C25F7/00 U ,  C25F3/16 D ,  C25F3/30 ,  H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622F ,  H01L21/306 L
F-Term (13)：
3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17 ,  5F043AA22 ,  5F043BB15 ,  5F043DD06 ,  5F043DD14 ,  5F043DD16 ,  5F043EE08 ,  5F043EE14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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