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J-GLOBAL ID:200903010118081740

薄膜電極及びその形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997052388
Publication number (International publication number):1998232215
Application date: Feb. 19, 1997
Publication date: Sep. 02, 1998
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】電気検知式バイオセンサ等における電極に関し、絶縁性基体に十分な密着性をもって、簡単に、確実にかつ迅速に形成され、しかも目的とする特定成分のみが、正確に測定できる高品質、高性能の電極を提供すること。【解決手段】薄膜電極は、基材上に設けた薄膜導電性転写箔を接着層を介して絶縁性基体面に転写形成したもの、その形成方法は、導電性物質が蒸着されてなる転写箔の接着層面を合成樹脂(PET)フィルム等の絶縁基体面に対面させ、電極形状が製版されてなる凸版金型でホットスタンピングし、基体面上に転写固着形成する。
Claim (excerpt):
基材上に薄膜形成手段により形成された薄膜導電性物質からなる転写箔の表面に接着剤層を設け、絶縁性基体面上に転写形成したことを特徴とする薄膜電極。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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