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J-GLOBAL ID：200903010161981126
電圧制御発振回路およびそれを用いた半導体集積装置、無線通信装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
堀口 浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004212358
Publication number (International publication number)：2006032805
Application date： Jul. 21, 2004
Publication date： Feb. 02, 2006
Summary：
【課題】 ノイズによる誤動作が少なく、同一チップ上に集積化するのに好適な電圧制御発振回路およびそれを用いた半導体集積装置、無線通信装置を提供する。【解決手段】 ループ状コイル11、12が、互いに点対称になるように直列接続された8の字状コイル13と、8の字状コイル13に並列接続された可変容量ダイオード14、15を有するキャパシタ16と、トランジスタ17、18を有する差動アンプ19を備えている。8の字状コイル13に生じる誘導ノイズが差動アンプ19の入力端に対して同相ノイズとなるように、8の字状コイル13、キャパシタ16、差動アンプ19をそれぞれ対称に配置している。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
ループ状コイルが互いに点対称になるように直列接続された8の字状コイルと、
一方のアノードが前記8の字状コイルの一端に接続され、他方のアノードが前記8の字状コイルの他端に接続され、カソードが共通接続された可変容量ダイオードと、
一方のトランジスタのコレクタが他方のトランジスタのベースおよび前記8の字状コイルの一端に接続され、前記他方のトランジスタのコレクタが前記一方のトランジスタのベースおよび前記8の字状コイルの他端に接続され、エミッタが共通接続された差動アンプと
を有することを特徴とする電圧制御発振回路。
IPC (1)：
FI (1)：
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
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半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2001-047833
Applicant：株式会社日立製作所
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