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J-GLOBAL ID:200903010265359842
レジスト塗布方法および塗布装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
花輪 義男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998201767
Publication number (International publication number):2000031027
Application date: Jul. 16, 1998
Publication date: Jan. 28, 2000
Summary:
【要約】【課題】ウェハ表面に形成されるレジストの厚みを均一にできるとともに、レジストの無駄を減少できることを課題とする。【解決手段】表面に段差を有したウェハ12表面にレジスト13を塗布するレジストの塗布方法において、ウェハ12表面に対しXY方向にスキャン可能な機能を有するノズル11からレジスト13をインクジェット方式で塗布することを特徴とするレジストの塗布方法。
Claim (excerpt):
表面に段差を有したウェハ表面にレジストを塗布するレジストの塗布方法において、ウェハ表面に対しXY方向にスキャン可能な機能を有するノズルからレジストをインクジェット方式で塗布することを特徴とするレジストの塗布方法。
IPC (3):
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
FI (3):
H01L 21/30 564 C
, B05C 11/08
, B05D 1/40 A
F-Term (12):
4D075AC09
, 4D075AC88
, 4D075CA48
, 4D075DA32
, 4D075DA36
, 4D075DC22
, 4D075EA45
, 4F042AA07
, 4F042BA27
, 4F042EB18
, 5F046JA02
, 5F046JA27
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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薄膜形成装置及び薄膜形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-048459
Applicant:松下電器産業株式会社
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特開昭64-003650
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特開昭64-003650
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