基板処理装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉谷勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995337952
Publication number (International publication number)：1997153537
Application date： Nov. 30, 1995
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】レジスト塗布や現像などを適正に行なう。【解決手段】基板Wを加熱する基板加熱処理部11と基板Wを常温付近の所定温度に冷却する基板冷却処理部12とが積層された熱処理部1と、基板Wに薬液処理を施す薬液処理部2と、少なくとも熱処理部1と薬液処理部2との間に設けられ、基板Wを支持して基板加熱処理部11と基板冷却処理部12と薬液処理部2の間で基板Wを搬送するための基板搬送ロボット3とを一体的にユニット化し、このユニット内にダウンフローで気流を流すように構成された露光処理前後の各種の基板処理を行うための基板処理装置において、熱処理部1と薬液処理部2との間に設けられた基板搬送ロボット3に支持される基板Wの少なくとも上方を覆う天板30をその基板搬送ロボット3に取り付けた。

Claim (excerpt)：

基板を加熱する基板加熱処理部と基板を常温付近の所定温度に冷却する基板冷却処理部とが積層された熱処理部と、基板に薬液処理を施す薬液処理部と、少なくとも前記熱処理部と前記薬液処理部との間に設けられ、基板を支持して前記基板加熱処理部と前記基板冷却処理部と前記薬液処理部の間で基板を搬送するための基板搬送手段とを一体的にユニット化し、前記ユニット内にダウンフローで気流を流すように構成された露光処理前後の各種の基板処理を行うための基板処理装置において、前記熱処理部と前記薬液処理部との間に設けられた基板搬送手段に支持される基板の少なくとも上方を覆う被覆手段をその基板搬送手段に取り付けたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 , H01L 21/027

FI (5)：

H01L 21/68 A , H01L 21/30 502 J , H01L 21/30 564 C , H01L 21/30 567 , H01L 21/30 569 D

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

基板搬送装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-254819 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
搬送方法および搬送装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-172672 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

Cited by examiner (2)

基板搬送装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-254819 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
搬送方法および搬送装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-172672 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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