Pat
J-GLOBAL ID：200903010413721947
樹脂組成物
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994146116
Publication number (International publication number)：1995228670
Application date： Jun. 28, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：
【要約】【構成】 1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂(A)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂(B)において、エポキシ基のフェノール性水酸基に対する当量比が0.5以上2以下であり、更に硬化促進剤として、一般式(1)で示されるホスホニウムイオン【化1】(式中のR1、R2、R3、R4は1価の芳香環を含む有機基又は1価の脂肪族残基よりなる群より選ばれた置換基を表す)と、イオン対を形成し得る有機アニオン(C)とのイオン結合体(D)を、(A)+(B)100重量部に対し、0.4重量部以上20重量部以下を含有し、更に無機充填剤(E)が(A)+(B)100重量部に対し、40重量部以上2400重量部以下含有されてなる樹脂組成物。【効果】 本発明による樹脂組成物は硬化性に優れ、かつ常温における保存性が非常によく、本発明による樹脂組成物を電子、電気部品用材料として用いれば、冷蔵保存、冷蔵輸送が不要になるなど産業へのメリットは大きい。
Claim (excerpt)：
1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂(A)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂(B)において、エポキシ基のフェノール性水酸基に対する当量比が0.5以上2以下であり、更に硬化促進剤として、一般式(1)で示されるホスホニウムイオン【化1】(以下単にホスホニウムイオンと略す。また、式中のR1、R2、R3、R4は1価の芳香環を含む有機基又は1価の脂肪族残基よりなる群より選ばれた置換基を表す)と、イオン対を形成し得る有機アニオン(C)とのイオン結合体(以下単にイオン結合体と略す)(D)を、(A)+(B)100重量部に対し、0.4重量部以上20重量部以下を含有し、更に無機充填剤(E)が(A)+(B)100重量部に対し、40重量部以上2400重量部以下含有されてなる樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 59/62 NJS
, C08G 59/40 NJL
, C08G 59/68 NKL
, C08K 3/00
, C08L 63/00 NKT
Cited by examiner (10)
Show all
Return to Previous Page
