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J-GLOBAL ID:200903010428705018
レジスト材料、及びパターン形成方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小島 隆司 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002168143
Publication number (International publication number):2003066612
Application date: Jun. 10, 2002
Publication date: Mar. 05, 2003
Summary:
【要約】【解決手段】 開環メタセシス重合体の水素添加物及びポリ(メタ)アクリル酸誘導体をベース樹脂として含有することを特徴とするレジスト材料。【効果】 本発明の高分子化合物をベース樹脂としたレジスト材料は、高エネルギー線に感応し、感度、解像性、エッチング耐性に優れているため、電子線や遠紫外線による微細加工に有用である。特にArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザーの露光波長での吸収が小さいため、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成することができるという特徴を有する。
Claim (excerpt):
開環メタセシス重合体の水素添加物及びポリ(メタ)アクリル酸誘導体をベース樹脂として含有することを特徴とするレジスト材料。
IPC (3):
G03F 7/039 601
, C08G 61/12
, H01L 21/027
FI (3):
G03F 7/039 601
, C08G 61/12
, H01L 21/30 502 R
F-Term (22):
2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA09
, 2H025AB16
, 2H025AC04
, 2H025AC08
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025BG00
, 2H025CC20
, 2H025FA03
, 2H025FA12
, 2H025FA17
, 4J032BA07
, 4J032BA25
, 4J032BB06
, 4J032CA34
, 4J032CA43
, 4J032CA46
, 4J032CB04
, 4J032CB05
, 4J032CE03
Patent cited by the Patent:
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