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J-GLOBAL ID:200903010428705018

レジスト材料、及びパターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002168143
Publication number (International publication number):2003066612
Application date: Jun. 10, 2002
Publication date: Mar. 05, 2003
Summary:
【要約】【解決手段】 開環メタセシス重合体の水素添加物及びポリ(メタ)アクリル酸誘導体をベース樹脂として含有することを特徴とするレジスト材料。【効果】 本発明の高分子化合物をベース樹脂としたレジスト材料は、高エネルギー線に感応し、感度、解像性、エッチング耐性に優れているため、電子線や遠紫外線による微細加工に有用である。特にArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザーの露光波長での吸収が小さいため、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成することができるという特徴を有する。
Claim (excerpt):
開環メタセシス重合体の水素添加物及びポリ(メタ)アクリル酸誘導体をベース樹脂として含有することを特徴とするレジスト材料。
IPC (3):
G03F 7/039 601 ,  C08G 61/12 ,  H01L 21/027
FI (3):
G03F 7/039 601 ,  C08G 61/12 ,  H01L 21/30 502 R
F-Term (22):
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA09 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BG00 ,  2H025CC20 ,  2H025FA03 ,  2H025FA12 ,  2H025FA17 ,  4J032BA07 ,  4J032BA25 ,  4J032BB06 ,  4J032CA34 ,  4J032CA43 ,  4J032CA46 ,  4J032CB04 ,  4J032CB05 ,  4J032CE03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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