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J-GLOBAL ID：200903010438658069

スパッタ装置及びスパッタ方法

Inventor： 小松 孝 ,  池田 智 ,  中村 久三 ,  太田 賀文 ,  羽賀 日出明 ,  太田 淳
Applicant, Patent owner： 日本真空技術株式会社
Agent (1)： 北村 欣一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994055486
Publication number (International publication number)：1995258845
Application date： Mar. 25, 1994
Publication date： Oct. 09, 1995
Summary：

【要約】【目的】 スパッタ中に異常放電を発生しないスパッタ装置及びスパッタ方法を提供する。【構成】 本発明に用いられるスパッタ装置は、ターゲット材12、22の配置されたターゲット電極11、21と、該ターゲット電極11、21に交流電圧を印加する交流電源13、23と、パルス電源15、25とを有しており、スパッタの際には前記ターゲット材12、22は正に帯電し、前記ターゲット電極11、21は負電位におかれるので、前記パルス電源15、25によって前記ターゲット電極11、21に正電圧パルスを印加すれば、ターゲット電極11、21上に析出した絶縁性膜や真空槽内壁に析出した絶縁性膜表面の帯電は放電により解消されるので、電位上昇は抑制されるので、異常放電が発生することはなく、良質な薄膜を得ることができる。

Claim (excerpt)：

ターゲット材と、該ターゲット材が配置されたターゲット電極と、該ターゲット電極に交流電圧を印加して前記ターゲット材の表面近傍にプラズマを発生させる交流電源とを有するスパッタ装置において、前記ターゲット電極は、前記プラズマ発生中に該ターゲット電極に正電圧パルスを印加するパルス電源を備えたことを特徴とするスパッタ装置。

IPC (2)：

C23C 14/44 ,  C23C 14/40

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• スパッタ装置用電源
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-351718   Applicant：新電元工業株式会社
• スパッタリング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-176456   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平3-013573
  
• 特開昭63-140077
  

Cited by examiner (1)

• スパッタ装置用電源
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-351718   Applicant：新電元工業株式会社