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J-GLOBAL ID：200903010451529456

多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor：
袁 本鎮

About 袁 本鎮


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 安富 康男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999060240
Publication number (International publication number)：2000261149
Application date： Mar. 08, 1999
Publication date： Sep. 22, 2000
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 導体回路上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性に優れるとともに、レーザ光を照射した際にも、導体回路表面の粗化層が平坦化されず、導体回路との密着性に優れたバイアホール(導体回路)を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 1)導体回路4を形成する工程、2)前記導体回路上に層間樹脂絶縁層2を設ける工程、3)レーザ光を照射することにより前記層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口6を設ける工程、および、4)前記層間樹脂絶縁層上に別の導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記1)の工程を終了した後、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液を用いて前記導体回路表面を粗化処理することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
Claim (excerpt)：
基板上に導体回路が形成され、該導体回路上に層間樹脂絶縁層が設けられてなるとともに、該層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口が形成され、さらに前記層間樹脂絶縁層上にバイアホールを含む別の導体回路が形成されてなる多層プリント配線板であって、前記導体回路表面は、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液を用いて粗化処理されてなるとともに、前記バイアホール用開口の内壁には、縞状の凹凸が形成されてなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/38
FI (2)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/38 B
F-Term (34)：
5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343CC22 ,  5E343CC32 ,  5E343CC50 ,  5E343EE37 ,  5E343EE52 ,  5E343GG01 ,  5E343GG04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD17 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD47 ,  5E346EE19 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF03 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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