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J-GLOBAL ID:200903010541595563
マイクロニードル、マイクロニードル集合体及びその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005323033
Publication number (International publication number):2007130030
Application date: Nov. 08, 2005
Publication date: May. 31, 2007
Summary:
【課題】 薬剤の経皮投与のために好適な、折れにくくしかも屈曲しにくいマイクロニードルおよびその集合体、およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 フィルムによって成型されることを特徴とするマイクロニードルであって、該フィルムが、示差走査熱量測定(DSC)により得られる、昇温過程(昇温速度:2°C/分)における結晶化エンタルピーΔHccが0〜10mJ/mgであり、かつ厚さ200μmのフィルムをガラス転移温度Tg+70°Cで30分間加熱したときの濁度変化が30%〜99%であることを特徴とするマイクロニードル及びマイクロニードル集合体。【選択図】なし
Claim (excerpt):
フィルムによって成型されるマイクロニードルであって、該フィルムが、示差走査熱量測定により得られる昇温速度2°C/分における結晶化エンタルピーΔHccが0〜10mJ/mgであり、かつ厚さ200μmのフィルムをガラス転移温度Tg+70°Cで30分間加熱したときの濁度変化が30%〜99%であることを特徴とするマイクロニードル。
IPC (5):
A61M 37/00
, A61B 5/15
, B81B 1/00
, B81C 5/00
, H01L 21/027
FI (5):
A61M37/00
, A61B5/14 300H
, B81B1/00
, B81C5/00
, H01L21/30 502D
F-Term (7):
4C038TA06
, 4C038UJ01
, 4C167AA71
, 4C167BB01
, 4C167CC05
, 4C167GG08
, 5F046AA28
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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