ソフトリソグラフィ及びフォトリソグラフィを使用して微小針(microneedles)構造を製造する方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：谷義一 , 阿部和夫
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002571146
Publication number (International publication number)：2004526581
Application date： Mar. 13, 2002
Publication date： Sep. 02, 2004
Summary：

ソフトリソグラフィ及びフォトリソグラフィを使用して微小針構造を製造する方法が開示され、そこではフォトレジスト材料またはPDMSで作られた微小型構造が製作される。この微小型の製造は、廉価な材料及び方法を使用して、極めて速やかに実施される。型が一旦利用可能になると、微小針配列は、ポリマーなどの成型可能な材料を使用して、比較的迅速な方法で成型またはエンボス加工され得る。分離容易化のために、犠牲層が形成微小型とその基板層との間に設けられる場合もある。微小針そのものは、中空でない突出部、中空「微小管」または浅い「マイクロカップ」とすることができる。中空の微小管ごとの個々の電極を含む電極が、微小針配列上に形成可能である。

Claim (excerpt)：

微小針(microneedles)を作製する方法であって、 (a)複数の微小構造を含む基板を提供すること; (b)前記基板を前記複数の微小構造のネガ形態をとる第一の成型可能な材料層で被覆し、前記第一の成型可能な材料を硬化させること; (c)前記硬化した第一の成型可能な材料を前記基板から分離することにより、前記複数の微小構造を含む前記硬化した第一の成型可能な材料で微小型(micromold)を作り出すこと;及び (d)第二の成型可能な材料を前記微小型上に塗布し、ソフトリソグラフィ法を使用して前記第二の成型可能な材料を硬化させ、次に前記硬化させた第二の成型可能な材料を前記微小型から分離することにより、該パターン化した微小型の前記複数の微小構造の三次元ネガ形態を有する前記硬化した第二の成型可能な材料から微小針構造を作り出すこと、を含む方法。

IPC (3)：

B81C1/00 , A61M37/00 , B81B1/00

FI (3)：

B81C1/00 , A61M37/00 , B81B1/00

F-Term (5)：

4C167AA71 , 4C167BB01 , 4C167CC05 , 4C167FF10 , 4C167GG03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

針状体及び針状体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-042373 Applicant：住友精密工業株式会社
半導体基板内に垂直な中空針を形成する方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2001-549726 Applicant：ザ・リージェンツ・オブ・ザ・ユニバーシティー・オブ・カリフォルニア
マイクロ突起物アレイおよびマイクロ突起物の製造方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2002-562213 Applicant：ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニー

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Cited by examiner (9)

針状体及び針状体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-042373 Applicant：住友精密工業株式会社
半導体基板内に垂直な中空針を形成する方法
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マイクロ突起物アレイおよびマイクロ突起物の製造方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2002-562213 Applicant：ベクトン・ディキンソン・アンド・カンパニー

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