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J-GLOBAL ID：200903010556625620

プリント配線板

Inventor： 竹田 幸夫 ,  蓮田 直暁
Applicant, Patent owner： 日立エーアイシー株式会社
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996098106
Publication number (International publication number)：1997283867
Application date： Apr. 19, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 反りの発生を阻止し電子部品の実装不良を防止する。【解決手段】 プリント配線板5は、表面に電子部品を実装するための導電パターンが形成され、裏面Bに電磁シールドを行うための銅箔10が全面に形成されている。銅箔10に短辺5aと平行する第1の直線部20aとこの直線部20aの上下に交互に接続された第2の直線部20bからなる非導体部20が設けられている。

Claim (excerpt)：

表面に電子部品等を実装するための導電パターンが形成され、裏面が電磁シールド用の導体で覆われ矩形状に形成したプリント配線板において、前記導体に、プリント配線板の一辺と平行な複数の直線状の第1の非導体部とこれら第1の非導体部と直交しこれら第1の非導体部と交互に接続された第2の非導体部を形成したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (2)：

H05K 1/02 E ,  H05K 9/00 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 両面プリント基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-103052   Applicant：三洋電機株式会社