砥液供給装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997316217
Publication number (International publication number)：1999138439
Application date： Oct. 31, 1997
Publication date： May. 25, 1999
Summary：

【要約】【課題】砥液等を流通させる配管や一時的に貯留する容器の壁面への析出を防止して、一定の濃度の砥液を安定に供給することができる砥液供給装置を提供する。【解決手段】研磨装置22に砥液を供給する砥液供給装置であって、原液と希釈液の少なくとも2つの供給源と、これらの供給源から供給される原液及び希釈液を混合する混合部18と、混合部18で混合された砥液を研磨装置22に供給する抜き出し経路24とを備え、混合部18は外部空間に対して気密に構成されている。

Claim (excerpt)：

研磨装置に砥液を供給する砥液供給装置であって、原液と希釈液の少なくとも2つの供給源と、これらの供給源から供給される原液及び希釈液を混合する混合部と、該混合部で混合された砥液を研磨装置に供給する抜き出し経路とを備え、前記混合部は外部空間に対して気密に構成されていることを特徴とする砥液供給装置。

IPC (3)：

B24B 57/02 , B24B 37/00 , H01L 21/304 321

FI (3)：

B24B 57/02 , B24B 37/00 Z , H01L 21/304 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

化学機械式研磨装置および研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-270649 Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
砥粒液供給装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-108824 Applicant：日立電子エンジニアリング株式会社
スラリー供給装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-177445 Applicant：東芝機械株式会社

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