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J-GLOBAL ID：200903010757947529

半晶質の共重合体接着剤を使用した電子アセンブリ

Inventor：
ハンセン,デニス・ディ

About ハンセン,デニス・ディ

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クロップ,マイケル・エイ

About クロップ,マイケル・エイ

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コネル,グレン

About コネル,グレン


Applicant, Patent owner：
ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー

About ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー


Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997513405
Publication number (International publication number)：1999513533
Application date： Aug. 16, 1996
Publication date： Nov. 16, 1999
Summary：
【要約】本発明は好ましくはフィルム状で提供される、半晶質共重合体接着剤組成物(20)を使用して第一の基板(12)上の第一の回路パターン(14)を第二の基板(16)上の第二の回路パターン(18)に電気的に相互接続する超小型電子アセンブリを提供する。上記接着剤組成物は、好ましくはポリエーテルおよびポリアミドモノマー単位を含有する半晶質共重合体、粘着性付与剤および導電性粒子(22)を含有する。
Claim (excerpt)：
(a)少なくとも一つの第一の導電性結合サイト(14)を持つ第一の基板(12)と、(b)少なくとも一つの第二の導電性結合サイト(18)を持つ第二の基板(16)と、(c)前記第一と第二の基板、前記第一と第二の結合サイトの間にある重合体接着剤組成物(20)と、を含有する電子アセンブリ(10)であり、ここで1rad/secondでDMAにより測定された接着剤組成物の損失弾性率(G")の貯蔵弾性率(G')に対する比、tan δ、が約90°Cから約150°Cにおいて約1であり、tan δが1である温度においてこの接着剤組成物が約2x105 dynes/cm2未満の貯蔵弾性率(G')を持ち、tan δが1である温度より20°C下の温度では、この接着剤組成物が約5x105 dynes/cm2を越える貯蔵弾性率(G")を持つ、電子アセンブリ(10)。
IPC (5)：
H05K 1/11 ,  C09J177/06 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/20 ,  H05K 3/32
FI (5)：
H05K 1/11 A ,  C09J177/06 ,  C09J201/00 ,  H01B 1/20 D ,  H05K 3/32 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • 異方導電接続用組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-072268   Applicant：旭化成工業株式会社
  • ホットメルト接着剤
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-127388   Applicant：東レ株式会社
  • 特表平7-505342
Cited by examiner (3)
  • 異方導電接続用組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-072268   Applicant：旭化成工業株式会社
  • ホットメルト接着剤
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-127388   Applicant：東レ株式会社
  • 特表平7-505342

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