異方導電接続用組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994072268
Publication number (International publication number)：1995073740
Application date： Apr. 11, 1994
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【構成】銀、銅を主成分にし、且つシリコン、チタン成分を少量含有する、表面に銀を高濃度に含有する導電粉末に有機バインダーを混合してなる異方導電接続用組成物及び異方導電接続用フィルム。【効果】耐酸化性はもちろん、ファインピッチ電極間での耐銀マイグレーション性に優れ、ファインピッチでも電流密度が充分に得られる異方導電接続用組成物を提供する。

Claim (excerpt)：

一般式Agx Cu1-x (ただし、0.001≦x≦0.4、xは原子比)で表され、且つ、(1)及び(2)の構造を有する平均粒子径2〜40μmである導電粉末1重量部に対して、有機バインダー0.1〜200重量部含有することを特徴とする異方導電接続用組成物。(1)粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.1倍より高く、且つ表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有する。(2)粒子にTi、Si成分から選ばれた1種以上の成分を0.1〜10000ppm含有する。

IPC (7)：

H01B 5/16 , B22F 1/02 , C09J 9/02 JAS , H01B 5/00 , H01L 21/60 311 , H05K 1/02 , H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

異方導電フイルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-190505 Applicant：住友ベークライト株式会社
特開平4-355004
導電性ゴム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-241432 Applicant：旭化成工業株式会社