Pat

J-GLOBAL ID：200903010836939698

スパークプラグ

Inventor： 松谷 渉 ,  瀬川 昌幸 ,  伊藤 聡子
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002084546
Publication number (International publication number)：2002359050
Application date： Mar. 25, 2002
Publication date： Dec. 13, 2002
Summary：

【要約】【課題】 貴金属チップにて放電部を形成したスパークプラグであって、細径化された放電部において特に顕著に見られる異常消耗を抑制することができるスパークプラグを提供する。【解決手段】 放電部31を貴金属チップ31’にて形成する。そして、貴金属チップの外径をチップ径D(mm)、放電面31tの外縁から、中心電極3と貴金属チップ31’とを溶接する溶接部Wの対応する端縁までの最短距離を放電部厚さH(mm)、としたとき、D:0.3〜0.8mm、及びH:0.4〜2.0mm、とする。さらに、貴金属チップ31’に、主成分としてのIrと、0.5〜8質量%のNiとを含有させる。

Claim (excerpt)：

中心電極と、その中心電極の先端面に自身の側面が対向するように配置された接地電極とを備え、火花放電ギャップに対応する位置においてそれら中心電極と接地電極との少なくとも一方に、貴金属チップを溶接することにより放電面を有する放電部が形成され、前記貴金属チップの外径をチップ径D(mm)、前記放電面の外縁から、前記中心電極及び/又は接地電極と前記貴金属チップとを溶接する溶接部の対応する端縁までの最短距離を放電部厚さH(mm)、としたとき、D:0.3〜0.8mm、及びH:0.4〜2mm、であるとともに、前記貴金属チップは、主成分としてのIrと、0.5〜8質量%のNiとを含有することを特徴とするスパークプラグ。

IPC (2)：

H01T 13/20 ,  H01T 13/39

FI (2)：

H01T 13/20 B ,  H01T 13/39

F-Term (10)：

5G059AA04 ,  5G059AA08 ,  5G059CC02 ,  5G059DD02 ,  5G059DD11 ,  5G059DD20 ,  5G059DD21 ,  5G059EE02 ,  5G059EE11 ,  5G059EE20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 内燃機関用スパークプラグ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-308261   Applicant：株式会社デンソー
• 内燃機関用スパークプラグ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-148649   Applicant：株式会社デンソー
• スパークプラグ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-368546   Applicant：日本特殊陶業株式会社