部品装着方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995044021
Publication number (International publication number)：1996242094
Application date： Mar. 03, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】認識カメラのオフセット計測を正確に行い、電子部品の装着精度を管理する。【構成】部品認識カメラ7に設けたカメラ中心位置計測冶具19を基板認識カメラ27と部品認識カメラ7の両者で計測し、それを媒介として基板認識カメラ27のカメラ中心オフセットを求める事ができる。従って、基板認識カメラ27と部品認識カメラ7について、カメラ回転角オフセットとカメラスケールとカメラ中心オフセットを正確に計測でき、ノズル11及び基板認識カメラ27及び部品認識カメラ7の相対位置関係が管理でき、電子部品の装着を正確に行える。また、電子部品装着装置の温度変化等の環境変化に応じて自動的にカメラ中心オフセット計測を行う。

Claim (excerpt)：

基板に設けられた基盤マークをヘッドに設けられた第1撮像手段により読みとり、供給部から供給された部品をヘッドに設けられたノズルにより吸着し、このノズルに吸着された部品を第2撮像手段により撮像して部品の位置を計測し、この計測した部品の位置と第1撮像手段により読みとった基板マークの位置より、部品あるいは基板を相対的に補正して部品を基板に装着する方法において、第2撮像手段が前記ノズルの中心位置を計測し、さらに第2撮像手段上に移動された中心位置計測冶具を計測し、第1撮像手段が前記中心位置計測冶具を計測し、ノズル及び第1撮像手段及び第2撮像手段の相対位置関係を計測することを特徴とする部品装着方法。

IPC (3)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , H05K 13/08

FI (3)：

H05K 13/04 B , B23P 21/00 305 A , H05K 13/08 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

電子部品の装着方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-339511 Applicant：ティーディーケイ株式会社

Return to Previous Page