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J-GLOBAL ID：200903010896259173

銀インキおよびその製造方法、電子部品の製造方法

Inventor：
中尾 恵一

About 中尾 恵一

, 
辻 康暢

About 辻 康暢


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000018413
Publication number (International publication number)：2001207088
Application date： Jan. 27, 2000
Publication date： Jul. 31, 2001
Summary：
【要約】【課題】 電子部品用の電極材料として用いることのできる銀インキおよびその製造方法、電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 銀せっけんに溶剤、金属粉、セラミック粉、ガラス粉、有機金属、樹脂の少なくとも一種類を混合してなるものである。
Claim (excerpt)：
オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、エルカ酸、リシノール酸、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸、ベヘン酸、オクタン酸、ナフテン酸、トール油、ミリスチン酸、パルチミチン酸、カルボン酸、もしくは炭素数が6以上22以下の脂肪族カルボン酸、トール油脂肪酸またはその誘導体の少なくともいずれか一種類と銀とが反応してなる銀せっけんと、この銀せっけんに溶剤、金属粉、セラミック粉、ガラス粉、有機金属、樹脂の少なくともいずれか一種類を混合してなる銀インキ。
IPC (2)：
C09D 11/00 ,  H05K 3/12 610
FI (2)：
C09D 11/00 ,  H05K 3/12 610 G
F-Term (31)：
4J039AB04 ,  4J039AB06 ,  4J039AB12 ,  4J039BA06 ,  4J039BA25 ,  4J039BA26 ,  4J039BA39 ,  4J039BC01 ,  4J039BC02 ,  4J039BC03 ,  4J039BC05 ,  4J039BC07 ,  4J039BC19 ,  4J039BC50 ,  4J039BC59 ,  4J039BE01 ,  4J039BE12 ,  4J039CA04 ,  4J039CA07 ,  4J039DA02 ,  4J039FA02 ,  4J039FA06 ,  4J039FA07 ,  4J039GA11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB74 ,  5E343BB75 ,  5E343DD02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (7)
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