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J-GLOBAL ID：200903010982325162

半導体レーザ装置

Inventor： 中西 秀行 ,  上野 明 ,  永井 秀男 ,  吉川 昭男
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000269823
Publication number (International publication number)：2001111159
Application date： Oct. 22, 1993
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】 光ピックアップ装置などに用いる半導体レーザ装置の光特性の劣化を無くすとともに量産性を向上させる。【解決手段】 チップ搭載部45に半導体レーザチップが実装されており、チップ搭載部45を囲んで凸起状の円筒形状101を有する枠体42が設けられ、円筒形状101の内側には光学素子103が載置されている。

Claim (excerpt)：

半導体レーザ素子を搭載したチップ搭載部と、前記チップ搭載部を囲む枠体と、前記枠体の上に形成されかつチップ搭載部を挟んで対向する2つの凸起とを有する半導体レーザ装置。

IPC (3)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01S 5/026

FI (3)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F ,  H01S 5/026

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-108391
  
• 特開平2-128452
  
• 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-264575   Applicant：松下電子工業株式会社