半導体レーザ装置および光ピックアップ装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小鍜治明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993264575
Publication number (International publication number)：1994203403
Application date： Oct. 22, 1993
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】光ピックアップ装置などに用いる半導体レーザ装置の光特性の劣化を無くすとともに量産性を向上させる。【構成】チップ搭載部45に半導体レーザチップ40が実装されており、チップ搭載部45を囲んで設けられた外部リード43の上の接続点と半導体レーザチップ40の電極とが接続されており、かつチップ搭載部45および外部リード43の上の接続点を囲んで絶縁材料からなる枠体42が設けられている。

Claim (excerpt)：

チップ搭載部に半導体レーザチップが実装されており、前記チップ搭載部を囲んで設けられた外部リード上の接続点と前記半導体レーザチップの電極とが接続されており、かつ前記チップ搭載部および前記外部リード上の接続点を囲んで絶縁材料からなる枠体が設けられている半導体レーザ装置。

IPC (4)：

G11B 7/125 , H01L 23/02 , H01L 33/00 , H01S 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

パツケージ型半導体レーザ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-285206 Applicant：ローム株式会社
半導体レーザ用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-162934 Applicant：シャープ株式会社
半導体レーザモジユール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-186687 Applicant：日本電気株式会社

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