Pat

J-GLOBAL ID：200903011034135522

プリント配線板の製造方法

Inventor： 松田 利光
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996037704
Publication number (International publication number)：1997232754
Application date： Feb. 26, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】 高密度配線を実現するプリント配線板の製造方法において、導電性ペーストを充填した導通孔の抵抗値を安定させ、併せて生産性の向上を図ることを目的とする。【解決手段】 半硬化状態の接着シート1の両面にポリエステルフィルム3をラミネートし貫通孔4を形成する。次に接着シート1の貫通孔4と同位置かつ同径以上の孔加工が施されたマスク5を位置合わせし接着シート1上に載置する。マスク5上の導電性ペーストをスキージ6で貫通孔4に印刷充填した後ポリエステルフィルム3を剥離し導通孔8を形成する。このとき、貫通孔4の周辺部のポリエステルフィルム3上の不要な導電性ペースト2はポリエステルフィルム3を剥離するときに除去されポリエステルフィルム3とマスク5の厚み分突出した形状の導通孔8が形成された接着シート1を得る。

Claim (excerpt)：

両面に有機フィルムを有する接着シートに貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記有機フィルムを剥離するプリント配線板の製造方法において、貫通孔と同位置で同径以上の孔加工を施したマスクを前記接着シート上に載置し、導電性ペーストを充填するプリント配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-211074   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平4-199696
  
• 特開平3-116895