回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：池内寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994211074
Publication number (International publication number)：1995147464
Application date： Sep. 05, 1994
Publication date： Jun. 06, 1995
Summary：

【要約】【目的】有機質多孔質基材の両面に離型性フィルム備え、所望の位置に貫通孔を有し、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が前記離型性フィルム表面まで充填されていることにより、インナビアホール接続を可能にし、高信頼性及び高品質の回路基板接続材、及び電気コネクターを実現する。【構成】離型性フィルム101を両面に備えた有機質多孔質基材102に穴加工し、導電性ペースト4を離型フィルム表面まで埋め込んだ構造を有する回路基板接続材として使用することによって、比較的安定に作製できる両面板や4層基板から簡便により高多層な基板が作製できる。導電性ペースト104 を離型フィルム101の表面まで充填することで、離型フィルム101 の剥離後導電性ペースト104 が有機質多孔質基材102 の表面より凸状に飛び出し、これにより積層後の導電物質の充填量がアップし接続抵抗が極めて小さくなる。

Claim (excerpt)：

離型性フィルムを両面に備えた有機質多孔質基材で構成される回路基板接続材であって、前記回路基板接続材は所望の位置に貫通孔を有し、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が前記離型性フィルム表面まで充填されていることを特徴とする回路基板接続材。

IPC (4)：

H05K 1/02 , H05K 1/14 , H05K 3/40 , H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭61-003497
回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-343587 Applicant：徳山曹達株式会社
特開平3-269978

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