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J-GLOBAL ID:200903011052310048
ナノワイヤ状金属物質の製造方法及びナノワイヤ状金属物質並びにナノワイヤ状金属物質含有組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (7):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006184513
Publication number (International publication number):2008013798
Application date: Jul. 04, 2006
Publication date: Jan. 24, 2008
Summary:
【課題】金及び銀を含むナノワイヤ状金属物質を、簡便かつ廉価に製造することができ、しかも、応用も容易であるナノワイヤ状金属物質の製造方法及びナノワイヤ状金属物質並びにナノワイヤ状金属物質含有組成物を提供する。【解決手段】本発明のナノワイヤ状金属物質の製造方法は、金微粒子及び金合金微粒子のうち少なくとも1種を含む金含有コロイド金属と、銀微粒子及び銀合金微粒子のうち少なくとも1種を含む銀含有コロイド金属とを分散してなる分散液を加熱処理する。【選択図】なし
Claim (excerpt):
金微粒子及び金合金微粒子のうち少なくとも1種を含む金含有コロイド金属と、銀微粒子及び銀合金微粒子のうち少なくとも1種を含む銀含有コロイド金属とを分散してなる分散液を加熱処理することを特徴とするナノワイヤ状金属物質の製造方法。
IPC (3):
B22F 9/16
, B22F 1/00
, C22C 5/02
FI (3):
B22F9/16
, B22F1/00 K
, C22C5/02
F-Term (11):
4K017AA04
, 4K017BA02
, 4K017BB02
, 4K017CA04
, 4K017EK08
, 4K018AA02
, 4K018BA01
, 4K018BB02
, 4K018BC01
, 4K018BC11
, 4K018BC20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
銀含有金ナノロッドとその製造方法等
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-208694
Applicant:三菱マテリアル株式会社, 大日本塗料株式会社
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