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J-GLOBAL ID:200903086814460999

銀含有金ナノロッドとその製造方法等

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 千葉 博史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003208694
Publication number (International publication number):2005068448
Application date: Aug. 25, 2003
Publication date: Mar. 17, 2005
Summary:
【課題】アスペクト比の再現性が良い金ナノロッドを提供する。【解決手段】長軸が200nm以下であってアスペクト比が1より大きいロッド状の金粒子(金ナノロッド)であり、2wt%以上〜10wt%以下の銀を含有することを特徴とし、例えば、電気化学的還元法において、還元された金の2wt%以上〜10wt%以下の銀イオンを水溶性の銀化合物として添加した溶液を用いて電解合成することによって製造される金ナノロッドであり、金ナノロッドのアスペクト比を精度よく制御することができ、アスペクト比の再現性に優れた金ナノロッドを得ることができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
長軸が200nm以下であってアスペクト比が1より大きいロッド状の金粒子(以下、金ナノロッドと云う)であり、2wt%以上〜10wt%以下の銀を含有することを特徴とする金ナノロッド。
IPC (4):
C25C5/02 ,  B22F1/00 ,  C22C5/02 ,  C25C1/20
FI (4):
C25C5/02 ,  B22F1/00 K ,  C22C5/02 ,  C25C1/20
F-Term (9):
4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K058AA01 ,  4K058BA22 ,  4K058BA31 ,  4K058BA37 ,  4K058BB04 ,  4K058EC04 ,  4K058FA06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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