半導体式センサ及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高田守 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995220296
Publication number (International publication number)：1997061271
Application date： Aug. 29, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】半導体式センサのパッケージの材料に熱可塑性樹脂を用いた場合に、パッケージの接着部の接着性を高めることができ、もって信頼性が高く製造コストの低い半導体式センサを得ることができる手段を提供する。【解決手段】シリコンからなるセンサ素子1と、ボンディングワイヤ4を介してセンサ素子1に電気的に接続されたリードフレーム2とからなる組立体が、それぞれPPS樹脂又はPBT樹脂からなるキャップ5とベース6とで構成されるプラスチックパッケージによって覆われている。ここで、キャップ下面接着部5a及びベース上面接着部6aが紫外線照射により改質されてその接着性が高められた上で、接着剤3を用いてリードフレーム2に接着され、これによって該センサP1の信頼性が高められ、かつその製造コストが低減されている。

Claim (excerpt)：

半導体からなるセンサ素子と、該センサ素子を覆う樹脂製のパッケージとを備えている半導体式センサにおいて、上記パッケージが、該パッケージに接着される部材との接着部が紫外線照射により改質されてその接着性が高められた上で、上記部材と接着していることを特徴とする半導体式センサ。

IPC (4)：

G01L 9/04 101 , G01P 15/12 , H01L 29/84 , H01L 23/10

FI (4)：

G01L 9/04 101 , G01P 15/12 , H01L 29/84 A , H01L 23/10 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭63-007883
特開平3-217431
ポリプロピレン系樹脂成形品の表面処理方法及び該成形品の塗装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-201919 Applicant：工業技術院製品化学研究所長, 住友化学工業株式会社

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