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J-GLOBAL ID:200903011201253710
プラズマ滅菌処理装置及びプラズマ滅菌処理方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999333134
Publication number (International publication number):2001145689
Application date: Nov. 24, 1999
Publication date: May. 29, 2001
Summary:
【要約】【課題】 滅菌処理にかかる時間を短くすることができ、大量の被処理物を連続的に処理することができ、大きくて形状が複雑な被処理物であっても簡単に滅菌処理することができ、安全性が高いプラズマ滅菌処理装置を提供する。【解決手段】 筒状の反応管1と一対の電極2、3とを備え、反応管1に不活性ガス又は不活性ガスと反応ガスとの混合気体からなるプラズマ生成用ガスを導入すると共に電極2、3の間に対応する位置において反応管1内に交流電界を印加することにより、大気圧下でグロー放電を生じさせてプラズマ生成用ガスからプラズマPを生成する。このプラズマPを被処理物4の表面に供給して菌類を死滅させるプラズマ滅菌処理装置に関する。反応管1内に生成されたプラズマPを被処理物4に向かってジェット状に吹き出すための吹き出し口5を反応管1に形成する。
Claim (excerpt):
筒状の反応管と一対の電極とを備え、反応管に不活性ガス又は不活性ガスと反応ガスとの混合気体からなるプラズマ生成用ガスを導入すると共に電極の間に対応する位置において反応管内に交流電界を印加することにより、大気圧下でグロー放電を生じさせてプラズマ生成用ガスからプラズマを生成し、このプラズマを被処理物の表面に供給して菌類を死滅させるプラズマ滅菌処理装置であって、反応管内に生成されたプラズマを被処理物に向かってジェット状に吹き出すための吹き出し口を反応管に形成して成ることを特徴とするプラズマ滅菌処理装置。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (14):
4C058AA05
, 4C058AA12
, 4C058AA21
, 4C058AA25
, 4C058BB06
, 4C058CC02
, 4C058CC04
, 4C058DD03
, 4C058DD04
, 4C058EE23
, 4C058EE26
, 4C058KK06
, 4C058KK14
, 4C058KK26
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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表面処理方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-208570
Applicant:株式会社ブリヂストン, 岡崎幸子, 小駒益弘
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滅菌充填装置及び滅菌充填方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-292573
Applicant:藤森工業株式会社
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排ガス処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-332852
Applicant:三菱重工業株式会社
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特開平4-334543
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特開平2-119131
-
特表平6-506791
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特開昭62-211365
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負イオン発生装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-154961
Applicant:三菱電機株式会社
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