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J-GLOBAL ID：200903011213915514

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 市川 貴之 ,  櫛田 孝則 ,  外山 貴志 ,  原 竜三
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997228684
Publication number (International publication number)：1999060910
Application date： Aug. 26, 1997
Publication date： Mar. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】 金型との離型性を低下させることなく金型の汚れを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。これにさらに下記(a)の一般式で示される界面活性剤を全体の0.1〜2重量%配合する。【化1】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤と充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、これにさらに下記(a)の一般式で示される界面活性剤を全体の0.1〜2重量%配合して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/00 ,  C08K 5/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/00 ,  C08K 5/06 ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-205956   Applicant：日東電工株式会社