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J-GLOBAL ID：200903011477401349

非接触式ICシート及びこの非接触式ICシートの製造方法

Inventor： 伊勢谷 之彦 ,  美濃和 寿幸
Applicant, Patent owner： トッパン・フォームズ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998166116
Publication number (International publication number)：1999345301
Application date： May. 30, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ICモジュールのデータの管理適性を利用し、利用範囲を改善し、各種のデータ管理に利用できるとともに経済性に優れ、製造コストが削減された非接触式ICシートを提供することを目的とする。【解決手段】 非接触方式でデータの送受信を行うアンテナ部2と情報記憶部を有するIC回路3を基材シート内4に内包する非接触式ICシート1であって、前記基材シートは、第1と第2の基材シート5、6で構成され、第1の基材シート5面に渦巻き状のコイルからなる前記アンテナ部2を導電インクで印刷し、この渦巻き状のコイルからなるアンテナ部2の一部を絶縁層を介して跨ぎ、一対のコイル端t1,t2と前記IC回路3のアンテナ端子を接続するように前記IC回路3を前記第1の基材シート5面に接着する。そしてさらに前記第2の基材シート6面を前記第1の基材シートのアンテナ部2とIC回路3形成面に接着剤層7を介して接合してなる。

Claim (excerpt)：

非接触方式でデータの送受信を行うアンテナ部と情報記憶部を有するIC回路を基材シート内に内包する非接触式ICシートであって、前記基材シートは、第1と第2の基材シートで構成され、第1の基材シート面に渦巻き状のコイルからなる前記アンテナ部を導電インクで印刷し、この渦巻き状のコイルからなるアンテナ部の一部を絶縁層を介して跨ぎ、一対のコイル端と前記IC回路のアンテナ端子を接続するように前記IC回路を前記第1の基材シート面に接着する一方、前記第2の基材シート面を前記第1の基材シートのアンテナ部とIC回路形成面に接着剤層を介して接合してなることを特徴とする非接触式ICシート。

IPC (4)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H04B 1/59 ,  H04B 5/00

FI (4)：

G06K 19/00 H ,  H04B 1/59 ,  H04B 5/00 Z ,  G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 高周波識別手荷物下げ札
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-287225   Applicant：ヒューズマイクロエレクトロニクスヨーロッパリミテッド
• 電子タグ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-005845   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 非接触式ICカード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-113641   Applicant：ソニーケミカル株式会社