半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：野河信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002067303
Publication number (International publication number)：2003273145
Application date： Mar. 12, 2002
Publication date： Sep. 26, 2003
Summary：

【要約】【課題】半田ボールとランド部との接合強度を維持しつつ、半田ボールの位置ズレを防ぐことができ、さらには配線パターンの設計自由度を損なうこともない半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体装置は、基板と、基板の上面および下面にそれぞれ設けられる第1および第2配線パターンと、第1および第2配線パターンを電気的に接続するために基板を貫通して設けられる貫通電極と、基板の上面に搭載され第1配線パターンと電気的に接続される半導体チップと、第2配線パターンを覆うレジスト膜とを備え、第2配線パターンは、ほぼ円形のランド部とランド部から引き出される引き出し配線部とを有し、レジスト膜はランド部全体を露出させる開口部を有し、開口部はランド部の縁を囲う曲線部と、ランド部と引き出し配線部との境界部を直線的にまたぐ直線部とから形成され、露出したランド部上に外部端子となる半田ボールが設けられてなる。

Claim (excerpt)：

基板と、基板の上面および下面にそれぞれ設けられる第1および第2配線パターンと、第1および第2配線パターンを電気的に接続するために基板を貫通して設けられる貫通電極と、基板の上面に搭載され第1配線パターンと電気的に接続される半導体チップと、第2配線パターンを覆うレジスト膜とを備え、第2配線パターンは、ほぼ円形のランド部とランド部から引き出される引き出し配線部とを有し、レジスト膜はランド部全体を露出させる開口部を有し、開口部はランド部の縁を囲う曲線部と、ランド部と引き出し配線部との境界部を直線的にまたぐ直線部とから形成され、露出したランド部上に外部端子となる半田ボールが設けられてなる半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 , H01L 23/12 501

FI (3)：

H01L 23/12 501 W , H01L 21/92 602 K , H01L 21/92 604 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-204196 Applicant：キヤノン株式会社

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