印刷配線板の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：諸田英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994333342
Publication number (International publication number)：1996172269
Application date： Dec. 15, 1994
Publication date： Jul. 02, 1996
Summary：

【要約】【構成】本発明の印刷配線板の製造方法は、所定位置に導体バンプ群(5)を形設した支持基体(1) の主面に、ガラスクロスに合成樹脂を含浸したプリプレグ(2) の主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記プリプレグ(2) の厚さ方向に前記導体バンプ群(5) をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記プリプレグ(2) の上面に金属箔(4) を配置し一体成形する工程とを具備し、前記プリプレグ(2) のガラスクロスが通常印刷配線板用のものより打込み本数の少ない繊維からなることを特徴とする。【効果】本発明によればバンプの貫挿性を向上させ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔との信頼性を向上させ、歩留り良好でコスト低減に寄与する印刷配線板を製造することができる。

Claim (excerpt)：

所定位置に導体バンプ群を形設した支持基体の主面に、ガラスクロスに合成樹脂を含浸したプリプレグの主面を対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前記プリプレグの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記プリプレグの上面に金属箔を配置し一体成形する工程とを具備し、前記プリプレグのガラスクロスが打込み本数の少ない繊維からなることを特徴とする印刷配線板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/40 , B32B 15/08 , H05K 3/46 , H05K 1/03 630

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

印刷配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-131726 Applicant：株式会社東芝
ガラス織布およびそれを用いた積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-045601 Applicant：日東紡績株式会社
ガラス布、樹脂含浸基材及び配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-236188 Applicant：松下電工株式会社

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