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J-GLOBAL ID：200903012047519253

研磨装置および研磨方法

Inventor： 藤田 隆 ,  香西 雄三 ,  小原 基之
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 森 道雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996319181
Publication number (International publication number)：1998156705
Application date： Nov. 29, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】研磨パッド表面のしわの発生を防ぎ、長期間にわたってウエハを均一に研磨できる研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】試料台(ウエハ載置部42)に保持されたウエハSに、研磨定盤21との間に弾性体14を挟んで張り上げ方式により被着された研磨パッド10を押し当て、研磨スラリを供給しつつ試料台(ウエハ載置部42)および/または研磨パッド10を回転させてウエハSを研磨する研磨装置であって、研磨パッド10が研磨スラリ保持性の良好な表面層11と表面層各部の位置ずれを抑える表面層11の支持層12を備える研磨装置。上記構造を有する研磨パッド10によりウエハSを研磨する研磨方法。

Claim (excerpt)：

試料台に保持された平板状試料に、研磨定盤との間に弾性体を挟んで張り上げ方式により被着された研磨パッドを押し当て、平板状試料と研磨パッドの間に研磨スラリを供給し、試料台および/または研磨定盤を回転させることにより平板状試料を研磨する研磨装置であって、前記研磨パッドが研磨スラリ保持性の良好な表面層と表面層各部の位置ずれを抑える支持層を備えていることを特徴とする研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (3)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 研磨装置及びこれを用いた研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-023035   Applicant：住友金属工業株式会社