ポリイミド多孔質膜複合材料および電磁波吸収体

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002052068
Publication number (International publication number)：2003258482
Application date： Feb. 27, 2002
Publication date： Sep. 12, 2003
Summary：

【要約】【課題】電磁波吸収材を主材とし、プラスチック等をマトリックスとしてシ-ト状に成形した電磁波吸収体として満足な電磁波吸収量を呈するフィルム状電磁波吸収体、特に、耐熱性とともに電磁波吸収特性を有する電磁波吸収フィルムの製造は困難であるとされており、耐熱性の高いポリイミド多孔質膜を基材とするハイブリッド材料であるポリイミド多孔質膜複合材料および電磁波吸収体を提供する。【解決手段】両面に貫通した非直線性細孔を有するポリイミド多孔質膜の細孔内に少なくとも1種の物質を物理的および/または化学的相互作用により充填保持されてなるポリイミド多孔質膜複合材料および前記のポリイミド多孔質膜複合材料を用いた電磁波吸収体。

Claim (excerpt)：

両面に貫通した非直線性細孔を有するポリイミド多孔質膜の細孔内に少なくとも1種の物質を物理的および/または化学的相互作用により充填保持されてなるポリイミド多孔質膜複合材料。

FI (2)：

H05K 9/00 M , H05K 9/00 X

F-Term (5)：

5E321BB33 , 5E321BB35 , 5E321GG01 , 5E321GG05 , 5E321GH10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

ファラデーケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-113969 Applicant：ダブリュ.エル.ゴアアンドアソシエイツ,インコーポレイティド
特開平1-101342
特開昭54-141848

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